Производитель микросхем памяти показал готовый модуль LPCAMM2, который значительно меньше традиционных модулей SO-DIMM, используемых сейчас в ноутбуках. Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений.
Компания Crucial представила модули памяти DDR5 для ноутбуков и настольных компьютеров
| Samsung выпустила первый в отрасли модуль памяти LPDDR5X объёмом 16 ГБ | Новый модуль способен обеспечить скорость обработки до 8.5 гигабит в секунду. При этом отмечается, что он потребляет на 20% меньше энергии в сравнении с памятью LPDDR5. |
| Samsung представила свои первые модули памяти GDDR7 для видеокарт / Хабр | Страница посвящена оперативной памяти, включая новости, стандарты и технологии. |
Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. Он открывает большие возможности по созданию быстродействующих модулей памяти для оптических компьютеров будущего. Главная» PC News» Производители оперативной памяти готовят модули ОЗУ нестандартных объёмов — 24, 48 и 96 гигабайт.
Разработка и производство микроэлектроники
- Создана масштабируемая квантовая память, которая живет больше 2 секунд
- Samsung разработал модуль памяти DDR4
- Компания Crucial представила модули памяти DDR5 для ноутбуков и настольных компьютеров
- Первые серийные модули памяти DDR5 успешно прошли стадию испытаний
- GIGABYTE выпускает обновления BIOS материнской платы для поддержки процессоров Ryzen 9000.
- Lenovo представила первый в мире ноутбук с модулями памяти LPCAMM2 DDR5x
Акция на Оригинальные восстановленные модули памяти
| Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт | В DDR5 она располагается на самом модуле оперативной памяти, а не на материнской плате. |
| Первые серийные модули памяти DDR5 успешно прошли стадию испытаний | Его модули на 57% тоньше, но вмещать он может только до 128 Гб памяти DDR5-4800. |
| Micron разработала модуль неубиваемой энергонезависимой памяти FeRAM объемом 32 Гбит | Владелец сайта предпочёл скрыть описание страницы. |
| Samsung разработал модуль памяти DDR4 - | Компания ADATA представила новые быстрые модули памяти XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB, чья рабочая частота достигает 4800 МГц при максимальном. |
| TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ | В рамках мероприятия Intel Memory and Storage Day крупнейший чипмейкер планеты показал рабочую станцию на основе процессора Xeon Cascade Lake и фирменной памяти Optane DC. |
Серверные модули памяти от MMY
Также на модулях памяти есть настраиваемая подсветка и возможность разгона по частоте до 6,6 ГГц, так что охлаждение явно потребуется. В модулях памяти DDR5 использует эквализацию обратной связи по принятию решений (DFE) для обеспечения стабильной и надежной целостности сигнала в модуле. GS Nanotech — единственное предприятие в России, которое обладает компетенциями по корпусированию модулей MLC/TLC NAND Flash-памяти. Он открывает большие возможности по созданию быстродействующих модулей памяти для оптических компьютеров будущего. Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. Речевой самописец разбившегося в Индонезии российского самолета Sukhoi SuperJet-100 (SSJ-100) сильно поврежден, но модуль памяти цел, сообщили агентству ПРАЙМ в среду в.
Про первую DDR5 для ПК
- Samsung разрабатывает новый модуль памяти для ПК, который изменит правила игры | Мир технологий
- Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5
- В ближайшее время стоимость модулей оперативной памяти DDR5 может резко вырасти
- В ближайшее время стоимость модулей оперативной памяти DDR5 может резко вырасти
Samsung разрабатывает новый модуль памяти для ПК, который изменит правила игры
Новый модуль способен обеспечить скорость обработки до 8. Модули объёмом 16 ГБ могут быть собраны в единый пакет объёмом 64 ГБ.
Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ 5 месяцев назад 29 ноября 2023 в 12:44 7067 Micron разработал модуль памяти для ЦОД, способный хранить 128 гигабайт данных. Оценки производительности показывают, что модуль обладает заметными преимуществами в нескольких ключевых областях. Работая на тактовой частоте до 8 000 мегатранзакций в секунду, модуль устанавливает новый порог производительности памяти в центрах обработки данных.
Предполагается, что этот формат памяти будет использоваться в ультратонких ноутбуках и других небольших устройствах. Среди его достоинств выделяют упрощенное подключение микросхем памяти к ее контроллерам, более быстрое двухканальное подключение и меньшие размеры модулей. Формат будет доработан только к концу 2023 года. Однако Adata уже показала первые модули.
По предварительным данным, связь с самолетом пропала через 29 минут. Согласно предварительным данным, самолет ударился о скалу. На его борту, по данным компании "Гражданские самолеты Сухого" ГСС , находились 45 человек, в том числе восемь россиян, четверо из которых — члены экипажа.
Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
Мобильная рабочая станция Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 стала первым ноутбуком, оснащённым памятью нового форм-фактора LPCAMM2, который выступает преемником модулей SODIMM. — Модули Samsung RDIMM класса 40-нм являются первыми из серии улучшенных экологичных модулей памяти Green Memory. Представив осенью прошлого года модуль памяти DDR5 емкостью 24 Гб. Теперь пользователи получают возможность купить модуль с 2, 4 или 8 ГБ оперативной памяти, а флеш-памяти eMMC теперь представлена объёмом 8, 16 и 32 ГБ.
Рынок Модулей Памяти
Сокращение числа активных каналов с 12 до 10 может оказаться неприемлемым, как, впрочем, и использование 2DPC в случае Genoa этого режима пока всё равно нет. А вот модули ёмкостью 48 Гбайт для такой системы окажутся идеальными: не придётся переплачивать за лишнюю память или терять в производительности при сокращении числа активных каналов. Однако ничто не мешает сочетать эти технологии, добиваясь, таким образом, ещё большей гибкости. Можете написать лучше?
Мы расширили наш ассортимент модулей памяти высокой ёмкости D5 DRAM монолитным модулем на 128 ГБ и начали отправку образцов клиентам для поддержки их потребностей в области ИИ. Ожидаем доходы от этого продукта во 2 квартале 2024 года. Новые 32 ГБ чипы памяти от Micron открывают путь к созданию стандартного 32 ГБ модуля для PC всего с восемью отдельными микросхемами памяти, а также серверного модуля на 128 ГБ на основе 32 таких чипов.
В данном случае перовскит состоит из бромида цезия и свинца CsPbBr3 и разделен на две части. Одна выступает как RRAM, вторая передает импульсы света, говорящие о том, были ли данные записаны или стерты, с помощью индикаторов разных цветов. Авторы изобретения рассчитывают найти применение новой технологии в шифровании данных. Также по теме.
Новинка позволит расширить пропускную способность и возможности масштабирования оперативной памяти серверов, что особенно важно при выполнении высокопроизводительных вычислений и приложений категории искусственного интеллекта в центрах обработки данных.
Его развитием занимается одноименный консорциум, созданный в 2019 году. Вторая версия спецификации CXL 2.
Первые серийные модули памяти DDR5 успешно прошли стадию испытаний
Новые серийные модули Netac и Jiahe Jinwei будут иметь объем 32 ГБ на модуль с таймингами 40-40-40 и номинальным напряжением 1. Мы также получили первые фотографии, где можно видеть цепи питания модуля DDR5. И сразу видно существенное отличие от памяти DDR4, которая получала ток от чипсета материнской платы.
Ссылка скопирована. Layer close Модуль памяти DDR5 на базе DRAM подходит для выполнения задач с интенсивным использованием данных, включая ИИ и высокопроизводительные вычисления Интерфейс CXL позволяет масштабировать объем памяти до терабайтного уровня и существенно сокращает время ожидания системы Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, представила первый в отрасли модуль с поддержкой нового стандарта Compute Express Link CXL. Новый модуль на базе Samsung Double Data Rate 5 DDR5 позволит значительно повысить объем памяти серверных систем и увеличить пропускную способность, ускоряя выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом ИИ и высокопроизводительными вычислениями HPC в центрах обработки данных. Распространение ИИ и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объемов данных.
Точные данные о скорости передачи данных не раскрываются, но, учитывая опыт компании , можно ожидать, что она нас не разочарует. Хотя «дорожная карта» компании Micron описывает возможности создания нишевых продуктов памяти, таких как планки емкостью 512 ГБ и 1 ТБ, они, скорее всего, будут ориентированы на конкретных заказчиков.
Свою готовность сотрудничать с Samsung в этом направлении выразила и компания AMD. Исследование памяти является критически важным элементом для достижения этой производительности, и мы рады работать с Samsung над предоставлением передовой технологии межсоединений нашим клиентам в центрах обработки данных», — говорит старший вице-президент и генеральный менеджер серверного бизнес-подразделения AMD Дэн Макнамара.
Память нового поколения: какая она
По данным пресс-службы ЛЭТИ, ее можно использовать для конструирования оперативной памяти оптических вычислительных устройств. Samsung занимается разработкой графической памяти нового типа GDDR6. Также, по данным источника, данные модули памяти будут поддерживать рабочее напряжение 1,1 В, а базовая частота составит 7200 МГц. В DDR5 она располагается на самом модуле оперативной памяти, а не на материнской плате.
GIGABYTE выпускает обновления BIOS материнской платы для поддержки процессоров Ryzen 9000.
- Минпромторг: Модуль памяти "черного ящика" SSJ-100 цел
- Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ | Железо | NEWS
- Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
- Создана масштабируемая квантовая память, которая живет больше 2 секунд
- CAMM2 становится стандартом
Micron разработала модуль неубиваемой энергонезависимой памяти FeRAM объемом 32 Гбит
Хотя «дорожная карта» компании Micron описывает возможности создания нишевых продуктов памяти, таких как планки емкостью 512 ГБ и 1 ТБ, они, скорее всего, будут ориентированы на конкретных заказчиков.
Хотя «дорожная карта» компании Micron описывает возможности создания нишевых продуктов памяти, таких как планки емкостью 512 ГБ и 1 ТБ, они, скорее всего, будут ориентированы на конкретных заказчиков.
Для разработки технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД и производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году. В отличие от обычной памяти на базе DDR, каналы которой ограничены, емкость модуля DDR5 Samsung с поддержкой CXL может быть увеличена до терабайтного уровня, значительно сокращая вызванные кэшированием задержки в работе. Новый модуль Samsung успешно прошел тестирование на серверных платформах Intel следующего поколения. Кроме того, Samsung сотрудничает с центрами обработки данных и поставщиками облачных услуг по всему миру, чтобы лучше удовлетворять их потребность в большей емкости памяти.
Даже притом что чипы DDR5 имеют насчитывающую восемь слоев компоновку, высота микросхемы на выходе не превышает 1,0 мм, хотя у DDR4 это 1,2 мм. Особенность ее в том, что пока одни банки памяти заняты обновлением, другие способны выполнять иные операции. Потребительские модули DDR5 с большой долей вероятности получат меньшие объемы памяти. Развернуть массовый выпуск новых модулей на 512 ГБ в Samsung настроены до конца нынешнего года.